扬帆起航——半导体产业链全解析-国都武汉 全球半导体市场大概率进入新需求景气周期。从历史数据来看，全球半导体市场大概4-6年为一个周期。从201

扬帆起航——半导体产业链全解析-国都武汉

全球半导体市场大概率进入新需求景气周期。从历史数据来看，全球半导体市场大概4-6年为一个周期。从2016Q4开始，全球半导体市场规模数据出现显著回暖，2017H1全行业市场规模为1878亿美元，同比增长19.3%，Garter预计全年有望首次突破4000亿美元。
我国越来越重视这个行业，14年就成立了国家集成电路产业投资基金，截至2017年9月，大基金实际募集资金达到了1387.2亿元，共决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，累计项目承诺投资额1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%，实际出资653亿元。
而大基金对于半导体行业投资比例中，芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。地方政府设立的集成电路投资基金规模也已超过3000亿元ihos登陆，可以说是倾国之力发展半导体产业。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。
A股上市公司前10大股东包含大基金的个股

资料来源：WIND
半导体产业链
半导体是指电阻率会发生变化，导致常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。按照生产过程来看，半导体产业链包含芯片设计、制造和封装测试环节，其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展；按照制造技术来看，可以分为分立器件、集成电路、光电子和传感器等4大类。通过人为地掺入特定的杂质元素，半导体的导电性可受控制，进而产生巨大的经济效益，因而半导体广泛地应用于下游通信、计算机、网络技术、物联网等产业。

半导体产业三大生产工艺环节
从生产工艺来看，半导体制造过程可以分为IC设计（电路与逻辑设计）、制造（前道工序）和封装与测试环节（后道工序）。设备主要针对制造及测封环节。
1、IC设计：
是一个将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，主要包含逻辑设计、电路设计和图形设计等。将最终设计出的电路图制作成光罩，进入下一个制造环节。由于设计环节主要通过计算机完成，所需的设备占比较少张钟中。
2、IC制造：
制造环节又分为晶圆制造和晶圆加工两部分。前者是指运用二氧化硅原料逐步制得单晶硅晶圆的过程，主要包含硅的纯化->多晶硅制造->拉晶->切割、研磨等，对应的设备分别是熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机等；晶圆加工则是指在制备晶圆材料上构建完整的集成电路芯片的过程，主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入等几大工艺。
3、IC测封：
封装是半导体设备制造过程中的最后一个环节韩成珠，主要包含减薄/切割、贴装/互联、封装、测试等过程，分别对应切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等。将半导体材料模块集中于一个保护壳内，防止物理损坏或化学腐蚀，最后通过测试的产品将作为最终成品投入到下游的应用中去。
国内半导体产业链重点上市公司

纵观历史，半导体产业起源于美国，发展于日本，加速于韩国、中国台湾地区。而眼下，中国正迅速崛起，2016年全球智能手机制造前13强中有10家中国公司法图麦李，已经成为全球电子消费第一大国，强劲的下游需求带动中国半导体销售额稳步提升。近年来我国半导体行业保持了20%左右的增速，成为半导体产业的新中心，给产业链内相关的中国公司带来了巨大的商机。
芯片设计：
兆易创新（603986）
兆易创新是国内存储器芯片设计领先企业辛追复原图，主要业务是 NOR Flash、NAND Flash 和 MCU 芯片。1）公司发布2017年三季报，前三季度实现收入15.17亿元韩镇浩，同比增长44.69%；实现归母净利润3.39亿元，同比增长134.74%。Q3单季度实现收入5.78亿元，同比增长47.01%，实现归母净利润1.60亿元，同比增长192.51%；2）公司与合肥市产业投资控股（集团）有限公司于2017年10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》，约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目，项目预算约为180亿元人民币。
景嘉微（300474）
公司发布三季报，2017第三季度实现营业收入7660.01万元北台吧，同比减少-12.15%，付文丽实现归母净利润3820.72万元，同比增长2.20%；2017年前三季度实现营收2.47亿元，同比增长13.42%金俊熙，实现归母净利润9391.25万元，同比增长3.24%。国家产业基金拟参与认购公司非公开发行股票，助力公司芯片业务跨越发展。公司拟筹划非公开发行人民币普通股事宜，拟定增13亿投入芯片领域，拟参与认购对象分别为华芯投资金额湖南高新创投，其中华芯投资是国家集成电路产业投资基金股份有限公司的唯一管理人金民基。此次融资将投至高性能GPU以及面向消费电子领域的通用型芯片的研发，进一步拓展公司产品边界和市场空间。国家产业基金的入股双面罗密欧，代表公司在GPU芯片研发方面的技术实力和战略地位得到行业的认可，将有利于推进公司的军民融合战略，夯实公司在国内GPU研发领域的龙头地位，助力公司在芯片设计领域的市场拓展。
扬杰科技（300373）
公司发布2017年三季度报告，第三季度营业收入4.09亿元：同比增长43.12%；归属于上市公司股东的净利润6906.40万元，同比增长41.70%。前三季度营业收入10.96亿元，同比增长31.73%；归属于上市公司股东的净利润2.04亿元，同比增长39.37%。同时公司公告，拟现金收购成都青洋60%股权。功率半导体IDM企业，进口替代空间巨大：根据产业链调研目前全球功率器件市场规模约2000亿元，欧美日厂商市场份额达到70%，公司作为2016年中国功率器件排名第二的IDM企业，立足消费电子和民用市场优势积极拓展轨道交通、电力电网、汽车电子和军工领域，进口替代空间巨大。
晶圆代工及设备：
中芯国际（0981.HK）港股
公司是全球第四大纯晶圆代工企业，中国大陆晶圆代工的龙头，可提供从0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司近五年营收年均复合增速达到14.3%，归母净利润年均复合增速高达10.17%，连续21个季度实现盈利。公司产能已提升至每月43.8万片，产能利用率常年超过90%，高于全球平均水平抽风的漠兮。未来公司将聚焦晶圆产线扩建和更先进制程技术研发董旭彬，为业绩的持续增长保驾护航。
北方华创（002371）
北方华创作为国内半导体设备的龙头企业，销售规模和装机量均快速增长。受益于产业链下游半导体产品需求量的猛增以及半导体的第三次产业转移，2017年上半年公司出货量已经超过去年总装机量。中国大基金的入股给北方华创带来了资金支持，2016年北方华创研发投入占销售收入30%，超过AMAT的14%。北方华创生产的刻蚀设备、PVD、LPCVD、氧化炉等已经成功进入中芯国际12寸生产线，清洗机和传送设备已经进入京东方8.5代线。此外，北方华创已有6款14nm工艺设备交付客户验证，有望抢占14nm工艺设备市场。
长川科技（300604）
公司主营业务为集成电路专用设备，包括测试机、分选机和探针台。业绩增长来源于：1）中国大陆承接半导体制造转移，上游专用设备成长空间巨大；2）公司有效控制费用增长，费用增长率低于销售增长率。中国大陆承接半导体产业转移，半导体设备国产替代空间巨大。中国半导体设备市场快速成长，2016年达到65亿美元，增速为32%，是全球增长最快的半导体设备市刘文钊场，其中以美、日进口产品为主李诚洁，国产化率仅为10%左右。公司所处的长三角地区是目前我国芯片设计、晶圆制造和封装测试企业聚集最密集的区域，具备本地采购、运输便利和快速响应等优势。中国半导体行业的整体快速增长和巨大的国产替代空间，为公司未来持续高速增长提供了机会。
封装测试：
长电科技（600584）
长电科技收购星科金朋后企业规模扩大，2016年全球行业排名第三，市场占有率（OSAT）10%，继续保持国内龙头老大地位，通过收购后公司将逐步与星科金朋产生先进技术+国内广阔市场良好协同效应。同时全球晶圆产能向大陆加速转移，公司作为国内龙头，在技术、规模、体量和客户结构上都具有显著优势，势将优先深度受益于大陆半导体崛起。公司前3季度销售收入168.59亿元，同比增长27%洛阳百姓网，归母净利润1.65亿元郭晏青，同比增长177%，扣非净利润-3.54亿。公司单3季度营收65.38亿元，同比增长13%，归母净利润0.76亿，同比增长55%，扣非净利润-1.73亿。总体公司前3季度业绩基本符合市场预期。
材料、化学品：
江丰电子（300666）
公司是国内高纯溅射靶材行业龙头，产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料，是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业，已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链，公司将持续受益于中国制造“2025”规划核心材料的进口替代趋势，业绩弹性大。公司发布三季报业绩预告，2017年前三季度公司预计实现归母净利润3400万元至3600万元，同比2016年增长30.1%至37.8%；2017年第三季度单季度实现盈利1150万元至1350万元，同比增长17.8%至38.2%，环比增长4.6%至22.8%。2017年单季度净利润再创新高跳楼新娘。
晶盛机电（300316）
公司是国内晶体硅生长设备产业龙头企业，下游包括半导体、光伏等； 2010年由于国内光伏行业发展刘颖婷，公司光伏单晶炉先行崛起。目前其制造业产品在国内太阳能光伏市场上市占率达90%；2017年上半年，公司总营收8.09亿元，同比增长92%。其中，晶体硅生长设备营收占比82%抓周物品清单，同比增长234%，仍为最主要的业务及利润贡献点。截止2017年9月30日，公司晶体生长设备及智能化装备共计未完成合同合计27.41亿。其中全部发货的合同金额为9.79亿，部分发货合同金额13.94亿，尚未到交货期的合同金额为3.68亿。未完成合同中包含未完成的半导体晶体生长和智能化加工设备合同合计1.13亿，远超往年1000-2000万的水平，积累已久的半导体业务开始突破。
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